瑟煌
泉源:雷科技 · 何光宗 · 2026-05-28 08:59:05 · 阅读1分钟
Equinix高管将出席REITweek 2026投资者大会克日引发普遍关注,,,本文将从多个角度举行详细解读。。。
数字基础设施公司Equinix,,, Inc.宣布,,,公司首席财务官Olivier Leonetti及财务高级副总裁Phillip Konieczny将于2026年6月3日出席在纽约举行的Nareit REITweek 2026投资者大会,,,并于美国东部时间上午9时30分举行专题演讲。。。
投资者可通过Equinix官网投资者关系页面寓目直播。。。

Equinix近期财务体现强劲。。。
公司4月宣布的第一季度财报显示,,,营收达24.44亿美元,,,同比增添10%;;;调解后EBITDA为12.45亿美元,,,利润率创纪录达51%;;;季度AFFO首次突破10亿美元大关,,,达10.65亿美元,,,同比增添12%。。。
公司同时上调了整年财务指引。。。在营业扩张方面,,,Equinix正加速全球结构。。。公司已完成对北欧数据中心运营商atNorth的40%股权收购,,,新增约800兆瓦的开发管道;;;同时宣布在吉隆坡投资逾1.9亿美元新建数据中心。。。
别的,,,公司近期还推出了Equinix Fabric Geo Zones效劳,,,为企业提供跨混淆多云情形的数据主权控制解决计划。。。
热门讨论?
学者:美国鸡蛋因供应过剩价钱暴跌 生产商称本钱上涨挤压利润|“一年前,,,所有人都在说鸡蛋有多贵,,,由于大宗蛋鸡不幸病死。。。” 鸡蛋生产商 Pete & Gerry’s 首席执行官托马斯?弗洛科说。。。|美国劳工统计局数据显示,,,2026 年 3 月鸡蛋价钱同比暴跌 44.7%,,,与去年禽流感时代的价钱飙升形成鲜明反转。。。此前养殖户集中补栏扩产,,,现在产能过剩,,,行业官员称,,,此前欠缺的阴影让养殖户盲目扩大规模。。。|价钱崩盘恰逢本钱高企,,,进一步挤压利润。。。2022 至 2023 年饲料价钱暴涨后,,,多年维持高位;;;现在伊朗时势主要,,,燃料价钱再度飙升。。。|“所有本钱压力都在推高918博天堂运营本钱。。。” 弗洛科说,,,“高端鸡蛋每打本钱中,,,饲料占约一半;;;柴油价钱上涨影响立竿见影 —— 鸡蛋运输全程都依赖燃油。。。”|美国鸡蛋委员会总裁兼首席执行官艾米丽?梅茨也持同样看法:饲料、燃料和人工本钱 “并未消逝”,,,即便消耗需求回暖、批发价走弱,,,本钱压力仍在一连侵蚀利润。。。|Pete & Gerry’s 委托的最新视察显示:超四成美国人体现比五年前更重视卵白质;;;三分之二的美国人每周吃鸡蛋以增补卵白质,,,且大都以为鸡蛋等自然食物比加工食物更有营养。。。|美国最大鸡蛋分销商 Cal-Maine Foods 首席执行官谢尔曼?米勒在 4 月体现:“目今市场转变,,,焦点是供应恢复与周期错位,,,而非消耗需求泛起根天性改变。。。” (?658)
雪中松:美银忠言:欧洲股市濒临“价钱崩盘”区间,,,缘故原由何在????|外地时间5月20日,,,美国银行宣布最新研究报告,,,忠言称欧洲股市可能正靠近“价钱崩盘”区间,,,预计斯托克600指数有约15%的下行空间。。。|美银欧洲股票战略团队指出,,,纵然伊朗战争能够迅速竣事,,,布伦特原油价钱在今年第二、第三季度仍可能维持在每桶100美元左右,,,欧洲自然气价钱可能飙升至每兆瓦时80欧元以上。。。这将对欧元区最终私人海内需求造成约1%的季度年化降幅,,,同时欧元区PMI可能下跌2至3个百分点至45水平。。。|别的,,,美银强调,,,欧洲央行预计将在夏日加息50个基点,,,进一步加剧经济增添压力。。。该行自5月初以来已维持对欧洲股票的低配评级,,,以为市场目今定价过于乐观。。。|美银5月份对基金司理的视察显示,,,净4%的受访者体现低配欧洲股票,,,而在战争爆发前这一数字为净35%超配。。。近三分之一的欧洲基金司理预计未来几个月欧洲经济增添将放缓,,,为2024年10月以来的最高比例。。。 (?466)
内部员工:AMD加码100亿美元,,,加速台湾地区AI基础设施结构|芯片巨头AMD于5月21日宣布,,,将在台湾地区AI生态系统投资凌驾100亿美元,,,旨在扩大与日月光、矽品、力成等供应链同伴的战略相助,,,提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。。。|随着AI应用加速普及,,,全球客户正迅速扩展AI基础设施以知足日益增添的盘算需求。。。AMD董事长兼CEO苏姿丰体现,,,公司正将自身在高性能盘算领域的向导职位,,,与台湾地区生态系统及全球战略相助同伴相连系,,,打造集成化的机架级AI基础设施,,,资助客户加速安排下一代AI系统。。。|此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈,,,即先进封装。。。AMD正与日月光、矽品相助开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连手艺,,,该手艺能显著提升互连带宽并改善功耗效率,,,为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。。。别的,,,AMD与力成科技配合验证了业界首款2.5D面板级EFB互连手艺,,,支持大规模高带宽互连,,,可安排更高效率的AI系统。。。|这些手艺希望旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时安排。。。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈,,,Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM相助同伴正协助打造基于Helios的系统,,,助力平台从设计端扩展至大规模量产。。。 (?657)