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茶艺师：Shein斥资1亿美元收购Everlane，
，，，快时尚巨头问鼎慢时尚始祖|据媒体5月21日报道，
，，，超快时尚巨头Shein已告竣协议，
，，，将以约1亿美元的价钱收购美国可一连打扮品牌Everlane。。。该生意已获得控股方L Catterton董事会的批准，
，，，为Shein在IPO一再受挫及关税压力配景下，
，，，通过收购逆境资产来拓展品牌矩阵的又一主要行动。。。|Everlane建设于2011年，
，，，以极致透明为焦点理念，
，，，曾被誉为可一连时尚的先驱，
，，，2020年估值高达6亿美元。。。然而近年来，
，，，品牌面临本钱上升、竞争加剧及消耗者理念转变等多重挑战，
，，，陷入财务逆境，
，，，背失期9000万美元债务。。。其业绩增添障碍，
，，，迫使控股方追求退出路径。。。|对Shein而言，
，，，此举被视为一石二鸟的阳谋。。。一方面，
，，，通过收购拥有优异声誉的品牌，
，，，Shein意在缓解自身在情形、劳工等问题上的舆论压力，
，，，为重启IPO铺路；；；另一方面，
，，，Shein希望借Everlane切入已往难以触达的中高端市场，
，，，并使用其高效的供应链和数据系统刷新Everlane，
，，，实现降本增效。。。然而，
，，，该生意引发了重大争议，
，，，被许多消耗者和行业视察者视为对Everlane所代表价值观的起义。。。 (?614)

反串黑：星舰V3首飞在即，
，，，马斯克称即便失败也不会造成凌驾一个月的延误|马斯克的SpaceX公司将于外地时间周四举行其巨型星舰火箭的第12次试飞，
，，，这是该公司预计下个月上市前的一次里程碑式发射。。。|此次发射将标记着星舰V3的首次亮相。。。SpaceX在周三宣布的IPO招股说明书中体现，
，，，星舰V3“旨在以完全可重复使用的设置将100吨有用载荷送入地球轨道，
，，，同时实现与商业航空类似的快速周转时间”。。。|发射窗口将于美国东部时间周四下昼6：30（北京时间周五上午6：30）开启，
，，，一连90分钟，
，，，可通过网络直播寓目。。。此次发射可能因天气或其他因素而延迟。。。|凭证周三提交的文件显示，
，，，SpaceX已在星舰项目上投入凌驾150亿美元。。。该公司体现，
，，，星舰是其将更多卫星送入轨道、以比使用猎鹰9号火箭更快的速率构建星链（Starlink）星座的要害。。。星链为消耗者、企业和政府机构提供无线互联网效劳。。。|最新版本的星舰火箭将从位于德克萨斯州星际基地（Starbase）的SpaceX公司新设计的发射台发射升空。。。星际基地是SpaceX的官方总部所在地，
，，，此前名为博卡奇卡（Boca Chica）。。。|此次试飞很可能是该公司在股票上市前，
，，，最后一次通过星舰发射来吸引投资者眼球的时机。。。去年，
，，，SpaceX的航天营业营收为41亿美元，
，，，但运营亏损达6.57亿美元。。。|该公司主要依赖星链（Starlink）孝顺巨额收入和所有利润。。。其网络毗连营业部分（主要由星链组成）在2025年实现了114亿美元的销售额和44亿美元的营业利润。。。这占该公司去年总销售额的61%，
，，，第一季度则高达69%。。。|关于其太空营业，
，，，SpaceX在招股说明书中体现，
，，，“其增添战略取决于我们提高发射频率和有用载荷能力的能力，
，，，而这又取决于星舰火箭能否乐成实现规；；；！。”|美国宇航局（NASA）还押注星舰（Starship）将作为其阿尔忒弥斯4号（Artemis IV）使命的着陆器，
，，，将宇航员送上月球。。。该使命现在妄想于2028年头举行。。。这将是美国宇航员半个多世纪以来首次重返月球。。。|星舰V3完全睁开后高达408英尺（约124米），
，，，配备了新型发念头，
，，，推力可达1800万磅（约800万公斤），
，，，使其成为一枚更强劲的火箭。。。该公司将在试飞时代携带模拟的星链卫星，
，，，但不会搭载宇航员或其他货物。。。|马斯克在X平台上回复网友对此次试飞的谈论时称：“工厂里尚有大宗V3型火箭和助推器正在生产中。。。上次发射推迟，
，，，缘故原由是相较 V2 版本，
，，，主体结构、发念头、电子装备以及发射塔架险些都完全重新设计。。。” (?90)

视察员：AMD加码100亿美元，
，，，加速台湾地区AI基础设施结构|芯片巨头AMD于5月21日宣布，
，，，将在台湾地区AI生态系统投资凌驾100亿美元，
，，，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供应链同伴的战略相助，
，，，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。。。|随着AI应用加速普及，
，，，全球客户正迅速扩展AI基础设施以知足日益增添的盘算需求。。。AMD董事长兼CEO苏姿丰体现，
，，，公司正将自身在高性能盘算领域的向导职位，
，，，与台湾地区生态系统及全球战略相助同伴相连系，
，，，打造集成化的机架级AI基础设施，
，，，资助客户加速安排下一代AI系统。。。|此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈，
，，，即先进封装。。。AMD正与日月光、矽品相助开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连手艺，
，，，该手艺能显著提升互连带宽并改善功耗效率，
，，，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。。。别的，
，，，AMD与力成科技配合验证了业界首款2.5D面板级EFB互连手艺，
，，，支持大规模高带宽互连，
，，，可安排更高效率的AI系统。。。|这些手艺希望旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时安排。。。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈，
，，，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM相助同伴正协助打造基于Helios的系统，
，，，助力平台从设计端扩展至大规模量产。。。 (?73)